“晶圆”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果643782个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]晶圆-CN202211107728.5在审
发明人：川合敏光;柴山胜己;笠原隆;广瀬真树;大山泰生;藏本有未 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： G02B26/00 文献下载
摘要：本发明的晶圆具备：基板层；第1镜层，其具有二维配置的多个第1镜部；及第2镜层，其具有二维配置的多个第2镜部。在有效区域中，通过在第1镜部与第2镜部之间形成空隙，而构成多个法布里‑帕罗干涉滤光器部。
晶圆

[发明专利]晶圆-CN201880075333.7有效
发明人：川合敏光;柴山胜己;笠原隆;广瀬真树;大山泰生;藏本有未 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G02B26/00 文献下载
摘要：本发明的晶圆具备：基板层；第1镜层，其具有二维配置的多个第1镜部；及第2镜层，其具有二维配置的多个第2镜部。在有效区域中，通过在第1镜部与第2镜部之间形成空隙，而构成多个法布里‑帕罗干涉滤光器部。
晶圆

[实用新型]晶圆-CN201922013736.3有效
发明人：单亚东;谢刚;胡丹;李武华 -专利权人：广微集成技术（深圳）有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H01L29/872 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆，所述晶圆包括：最底层的N型衬底、覆盖在N型衬底上表面的N型外延层、覆盖在N型外延层上表面四周的氧化层、覆盖在N型外延层上表面氧化层内侧以及氧化层上表面的金属铝层、以及覆盖在金属铝层上表面且与所述金属铝层大小一致的焊接层
晶圆

[实用新型]晶圆-CN202122586611.7有效
发明人：郭艳华;张欣慰;周源;韦仕贡;朱林迪 -专利权人：北京燕东微电子科技有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本公开提供了一种晶圆，该晶圆包括多个芯片和划片道，划片道分多个芯片中相邻的芯片，其中，至少部分芯片的部分或全部顶角外设置有第一保护结构，第一保护结构位于划片道内，沿平行于晶圆表面的截面，第一保护结构呈弯曲或弯折的条形图案该晶圆通过在划片道内设置与芯片的顶角相邻且半包围顶角的保护结构，能在划片时缓解芯片顶角处的应力集中问题。
晶圆

[实用新型]晶圆-CN202223044186.X有效
发明人：许俊康;杨震元;吴秀珍;刘奋超 -专利权人：浙江宏禧科技有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开提供了一种晶圆，属于显示技术领域。该晶圆包括多个晶粒和多个凸起；多个晶粒位于同一平面；凸起与晶粒一一对应，各凸起分别与对应的晶粒相连，且各凸起位于各晶粒所处平面的同一侧。
晶圆

[实用新型]晶圆-CN202320528773.1有效
发明人：李静怡;朱林迪;常东旭;冯喆;张若男 -专利权人：北京燕东微电子科技有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆，涉及半导体加工技术领域，解决晶圆边缘金属脱落的问题。该晶圆包括：衬底，以及位于衬底上的多层层间介质层，相邻层间介质层之间设有金属布线层，且相邻金属布线层之间通过位于层间介质层中的金属插塞实现电连接，其中，最顶层的层间介质层的面积小于最靠近衬底的层间介质层的面积本实用新型提供的晶圆，多层层间介质层的边缘形成台阶结构，可以分层释放晶圆的应力，解决了晶圆边缘金属脱落的问题。
晶圆

[发明专利]一种晶圆检测系统及方法-CN202211239861.6有效
发明人：许彬彬;黎振江;陈菲;杨峥 -专利权人：深圳技术大学
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆检测系统及方法，晶圆检测系统包括：机柜；晶圆预调整装置，用于调整待检测晶圆的方位；晶圆检测装置，用于对待检测晶圆进行检测；晶圆取放装置，位于晶圆预调整装置和晶圆检测装置之间；晶圆上下料装置，用于装载待检测晶圆和已检测晶圆；晶圆取放装置将晶圆上下料装置上待检测晶圆运至晶圆预调整装置，并将调整方位的待检测晶圆运至晶圆检测装置，且将已检测晶圆运至晶圆上下料装置。在整个晶圆检测过程中，只需要将待检测晶圆放置在晶圆上下料装置上，晶圆检测系统可以自动转移待检测晶圆，并调整待检测晶圆的方位，且进行相关检测，最终将已检测晶圆运输至晶圆上下料装置上，将整个晶圆检测过程自动化
一种检测系统方法

[发明专利]晶圆加工装置-CN201410067723.3有效
发明人：代迎伟;金一诺;王坚;王晖 -专利权人：盛美半导体设备(上海)股份有限公司
申请日： 2014-02-26 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明揭示了一种晶圆加工装置，包括：晶圆夹盘、晶圆传递盘及驱动器。晶圆夹盘的中心开设有轴孔。晶圆传递盘内设在晶圆夹盘的轴孔中。驱动器驱动晶圆夹盘与晶圆传递盘相对运动，使晶圆传递盘位于晶圆夹盘的轴孔之外以夹取晶圆或使晶圆传递盘位于晶圆夹盘的轴孔之内以将晶圆固定在晶圆夹盘上。本发明通过将晶圆夹盘与晶圆传递盘套设在一起，并且通过驱动器驱动晶圆夹盘与晶圆传递盘相对运动，实现了晶圆加工装置自动夹取晶圆，并可以使晶圆垂直固定在晶圆加工装置上以便对晶圆进行工艺加工。
加工装置

[发明专利]处理晶圆的装置和方法-CN202010794346.9在审
发明人： T.G.M.奥斯特拉肯 -专利权人： ASMIP私人控股有限公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本公开涉及一种用于处理晶圆的装置，其具有处理保持在晶圆舟中的晶圆的处理室；装卸晶圆匣的匣装卸器室；以及，设置有晶圆装卸器的晶圆装卸器室，所述晶圆装卸器将晶圆从晶圆匣转移到晶圆舟。晶圆装卸器构造和布置成在晶圆储存器、晶圆舟和晶圆匣之间转移晶圆。
处理装置方法

[发明专利]用于晶圆的清洗装置以及半导体设备-CN202310541276.X在审
发明人：马诗阳;金浩;石海林;张渊博;张晓东 -专利权人：上海普达特半导体设备有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开内容公开了一种用于晶圆的清洗装置，所述清洗装置具有晶圆传输区和晶圆清洗区，包括：晶圆存取装置，所述晶圆存取装置被构造用于将晶圆移入与所述晶圆清洗区相邻的晶圆传输区或者将晶圆移出所述晶圆传输区，其中，晶圆存取装置用于移入晶圆的第一接触点和用于移出晶圆的第二接触点不同；晶圆搬运装置，所述晶圆搬运装置被构造用于将未清洗的晶圆从所述晶圆传输区移至所述晶圆清洗区或者将清洗后的晶圆从所述晶圆清洗区移至所述晶圆传输区，其中，所述晶圆搬运装置用于未清洗的晶圆的第三接触点不同于用于清洗后的晶圆的第四接触点；以及至少两个清洗槽，所述至少两个清洗槽位于所述晶圆清洗区并且被构造用于清洗进入所述晶圆清洗区的晶圆。
用于清洗装置以及半导体设备

[实用新型]用于晶圆的清洗装置以及半导体设备-CN202321156817.9有效
发明人：马诗阳;金浩;石海林;张渊博;张晓东 -专利权人：上海普达特半导体设备有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于晶圆的清洗装置以及半导体设备。其中，清洗装置具有晶圆传输区和晶圆清洗区，包括：晶圆存取装置，晶圆存取装置被构造用于将晶圆移入与所述晶圆清洗区相邻的晶圆传输区或者将晶圆移出所述晶圆传输区，其中，晶圆存取装置用于移入晶圆的第一接触点和用于移出晶圆的第二接触点不同；晶圆搬运装置，晶圆搬运装置被构造用于将未清洗的晶圆从所述晶圆传输区移至晶圆清洗区或者将清洗后的晶圆从所述晶圆清洗区移至所述晶圆传输区，其中，所述晶圆搬运装置用于未清洗的晶圆的第三接触点不同于用于清洗后的晶圆的第四接触点；以及至少两个清洗槽，所述至少两个清洗槽位于所述晶圆清洗区并且被构造用于清洗进入所述晶圆清洗区的晶圆。
用于清洗装置以及半导体设备

[发明专利]一种晶圆加工设备及加工方法-CN201811185429.7在审
发明人：陆从喜;辛君;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆加工设备及加工方法，其中，晶圆加工设备包括：晶圆研磨装置、晶圆检测装置及晶圆清洗装置；晶圆经晶圆研磨装置研磨后，通过晶圆检测装置进行检测，而后通过晶圆清洗装置进行清洗。本发明通过位于晶圆研磨装置及晶圆清洗装置之间的晶圆检测装置，对晶圆进行检测，使得晶圆经研磨后，可及时的进行晶圆检测，缩小异常晶圆的范围，且异常晶圆可直接在晶圆检测装置处卸载，从而可简化异常晶圆的再处理流程，且晶圆检测装置为晶圆装载端口提供了更大的设备空间，提升产能。
晶圆晶圆检测装置晶圆清洗装置研磨装置加工设备研磨种晶晶圆加工设备晶圆检测设备空间装载端口再处理检测产能卸载加工清洗

[实用新型]晶圆载盘的置卸载装置-CN202020184656.4有效
发明人：宋茂炎 -专利权人：总督科技股份有限公司
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：晶圆载盘的置卸载装置，在第一、二机械臂活动范围内建置载盘、主校正机构、晶圆校正机构、置料机构，第一机械臂设有影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构，第二机械臂设有晶圆取放机构，主校正机构分别校正影像攫取组件、晶圆定位件装卸机构及晶圆取放机构，影像攫取组件对应载盘上晶圆盘，晶圆定位件装卸机构将晶圆盘上晶圆定位件取下，晶圆取放机构由置料机构取出晶圆，经晶圆校正机构正确调整晶圆缺口，再移至晶圆盘，晶圆定位件装卸机构将晶圆定位件结合于晶圆盘上并压合晶圆周缘；晶圆完成加工后，影像攫取组件再次对应晶圆盘，晶圆定位件装卸机构将晶圆定位件取下，晶圆取放机构将晶圆移至晶圆校正机构读取晶圆编码，再将晶圆放入置料机构。
晶圆载盘卸载装置

[实用新型]一种晶圆烘烤装置-CN201720215425.3有效
发明人：王子菲 -专利权人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司
申请日： 2017-03-07 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种晶圆烘烤装置，它包括腔体、加热器、晶圆传输手臂、晶圆中转承载台、晶圆吸盘。所述晶圆传输手臂安装固定在腔体的前端；所述晶圆吸盘安装固定在腔体的后端；所述晶圆中转承载台安装固定在晶圆传输手臂和晶圆吸盘的中间位置；所述晶圆传输手臂将晶圆传输转移至晶圆中转承载台上，晶圆中转承载台通过旋转机构将晶圆转移至晶圆吸盘上方，晶圆吸盘通过抬升机构抬升并物理接触晶圆底面的中心区域，并继续抬升使晶圆贴近上方加热器的加热烘烤面，对晶圆进行烘烤。本实用新型可使晶圆在烘烤装置里进行烘烤时，机械手臂可以同时进行晶圆的传输动作，缩短晶圆传输时间，提高晶圆烘烤产效率。
一种烘烤装置

[发明专利]晶圆搬运方法及装置-CN201480082530.3有效
发明人：福岛崇行;金丸亮介 -专利权人：川崎重工业株式会社
申请日： 2014-10-10 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：使用晶圆握持手将圆板状的晶圆向纵放置槽搬运的晶圆搬运方法包括：晶圆握持手以晶圆的边缘上的至少三个支点握持晶圆；握持住晶圆的晶圆握持手以使晶圆以纵姿势位于纵放置槽的上方的形式移动；晶圆握持手解除晶圆的握持，以晶圆的边缘上的两个支点支承晶圆；以及支承晶圆的晶圆握持手向下方移动，直至晶圆的边缘进入至纵放置槽为止。
搬运方法装置

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条